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原位復(fù)合材料增強(qiáng)技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)

2011-06-07   瀏覽次數(shù):132

        原位復(fù)合材料是一類新型的聚合物合金,本文著重闡述了原位復(fù)合材料的增強(qiáng)機(jī)理、流變性能及影響材料性能的因素等基本問(wèn)題,指出了該類材料目前的研究水平和發(fā)展趨勢(shì)。

1.概述

        20世紀(jì)70年代末,美國(guó)空軍材料實(shí)驗(yàn)室首先提出了“分子復(fù)合材料”[1]的大膽設(shè)想,并通過(guò)共溶劑沉淀法首次制備了分子復(fù)合材料。在此基礎(chǔ)上,1987年Hoechst Celanese公司的G·Kiss首次提出了“原位復(fù)合”的概念[2]。 

        “原位復(fù)合”材料是繼高性能熱致液晶聚合物之后在材料科學(xué)領(lǐng)域內(nèi)出現(xiàn)的又一類新型材料[3]。原位復(fù)合材料是以熱塑性樹(shù)脂為基體,熱致液晶高分子為增強(qiáng)劑,利用熱致液晶聚合物易于自發(fā)取向成纖維或帶狀結(jié)構(gòu)的特點(diǎn),在共混熔融后拉伸或注射成型時(shí),體系中的分散相TLCP在合適的應(yīng)力作用下取向形成微纖結(jié)構(gòu),由于剛性分子鏈有較長(zhǎng)的松弛時(shí)間,在熔體冷卻時(shí)能被有效地凍結(jié)或保存在TP基體中,從而形成一種自增強(qiáng)的微觀復(fù)合材料,即熱致液晶原位復(fù)合材料[4]。與傳統(tǒng)的纖維增強(qiáng)復(fù)合材料相比,原位復(fù)合材料具有以下特點(diǎn): 

        (1) 增強(qiáng)相TLCP微纖是在加工過(guò)程中就地形成的,避免了加入纖維引起的熔體粘度增加和對(duì)設(shè)備的嚴(yán)重磨損[5]; 
        (2) 微纖直徑處于亞微米與納米之間,遠(yuǎn)小于宏觀纖維的直徑,而且對(duì)理想的原位復(fù)合材料而言,其長(zhǎng)徑比可高達(dá)400甚至更高,更細(xì)更長(zhǎng)的針狀晶體纖維意味著極大的纖維粘附表面積,即有更好的界面作用,大大增強(qiáng)復(fù)合材料的力學(xué)性能[6]; 
        (3) 具有很好的性能價(jià)格比,其中TLCP提高性能,基體樹(shù)脂降低成本。 
        (4) 與傳統(tǒng)的纖維增強(qiáng)不同,TLCP的加入可明顯地降低熔體的粘度[7],從而改善了加工性,能在常規(guī)設(shè)備上形成加工,同時(shí)還可降低能耗,提高效率; 
        (5) 由于液晶高分子收縮性小,使得制品尺寸穩(wěn)定性好,并有利于形成薄壁制品; 
        (6) 由于都是熱塑性材料,完全可以把廢棄制品回收再加工,有利于環(huán)境保護(hù)。 

        液晶聚合物在熔融加工過(guò)程中,在剪切力或拉伸應(yīng)變流的作用下,復(fù)合體系中的液晶發(fā)生取向,致使大分子在宏觀上排列有序,形成取向結(jié)構(gòu)。取向的微區(qū)顆粒被拉伸塑性變形,變?yōu)闄E圓狀甚至針狀的纖維增強(qiáng)相,尤其在高變形速率下,剛性分子會(huì)沿流場(chǎng)方向一致取向,形成足夠大長(zhǎng)徑比且緊密排列的微纖。這些微纖的直徑小,比表面積大,可均勻地包絡(luò)在基體中,形成增強(qiáng)骨架,類同玻璃纖維一樣起承受應(yīng)力和分散應(yīng)力的作用,產(chǎn)生巨大的增強(qiáng)效果。

        宏觀纖維與于樹(shù)脂基體混合時(shí),由于混合不均勻,而且相容性差,易分層,存在界面缺陷。從這層意義上,原位復(fù)合對(duì)基體的增強(qiáng)效果大大優(yōu)于宏觀纖維;另一方面,微纖還可以充當(dāng)是結(jié)晶聚合物的成核劑,誘發(fā)基體聚合物在微纖表面成核、生長(zhǎng)、最后形成橫穿晶。橫穿晶的存在既有利于界面應(yīng)力的分散、傳遞,又有利于共混體系整體強(qiáng)度的提高[8]。

2.原位復(fù)合材料的流變性能 

        研究表明,熱致液晶高分子與熱塑性基體復(fù)合體系中,分散相的遷移強(qiáng)烈地依賴于分散相和連續(xù)相的粘度比λ及其第一法向應(yīng)力差系數(shù)λN。當(dāng)λ<1且λN=1時(shí),低粘度的組分將向高剪切速率的模壁處遷移;若Weber數(shù)We≥1,λ<<1且λN<1,則分散相不但將向高剪切速率的模壁處遷移,而且還能夠在剪切流動(dòng)中產(chǎn)生拉伸變形,形成微纖。也就是說(shuō),在擠出或注射加工成型過(guò)程中,對(duì)大多數(shù)的TLCP/TP復(fù)合體系,只要We≥1,就能滿足遷移和成纖的條件。 

        傳統(tǒng)的纖維和無(wú)機(jī)填料的加入往往會(huì)顯著地增加聚合物熔體粘度,降低流動(dòng)能力,而TLCP/聚合物復(fù)合體系的粘度與純聚合物的粘度相比,一般都呈下降趨勢(shì)。一般認(rèn)為,體系粘度下降的主要原因是: 

        (1)TLCP的存在改變了TP熔體超分子結(jié)構(gòu)。例如,剛性TLCP分子的存在,使柔性TP分子更易解纏; 
        (2)取向的TLCP分子鏈的滑移,誘發(fā)復(fù)合體系兩相界面的滑移; 
        (3)剛性的TLCP產(chǎn)生“滾珠”效應(yīng),起到降低流動(dòng)摩擦阻力的作用。 

        TLCP分子量對(duì)復(fù)合材料的加工流變性能也存在明顯的影響。分子量高的TLCP所制備的原位復(fù)合材料熔體的流變性能較有規(guī)律,而分子量低的TLCP所制備的原位復(fù)合材料似乎無(wú)章可循,變化多樣,這主要與TLCP的分子聚集形態(tài)在流動(dòng)場(chǎng)中發(fā)生多種變化有關(guān)。分子量高、剛度大的TLCP在流動(dòng)過(guò)程中變化較小,而分子量低、剛度不太大的TLCP在流動(dòng)過(guò)程中,其形態(tài)可以發(fā)生從顆粒狀向纖維狀的轉(zhuǎn)變,甚至需要經(jīng)歷分子排列重整的過(guò)程,所以流動(dòng)復(fù)雜多變。 

        3.影響TP/TLCP原位復(fù)合材料性能的主要因素 

        TP/TLCP共混物能否表現(xiàn)出高強(qiáng)度、高模量和高韌性等優(yōu)異的力學(xué)性能,很大程度上依賴于TLCP能否以高長(zhǎng)徑比的微纖形式均勻地分布在基體中,TLCP微纖結(jié)構(gòu)的形成取決于以下因素: 

        (1) TP/TLCP的相容性:基體TP與TLCP的相容性是決定共混體系力學(xué)性能的關(guān)鍵。大量實(shí)驗(yàn)表明,完全相容體系不利于形成纖維自增強(qiáng)結(jié)構(gòu),幾乎不可能有效地提高基體的力學(xué)性能,只有部分相容體系由于組分間界面作用較弱,分子間不易互溶,減少TLCP分子與TP分子間的編結(jié),使分散在基體中的TLCP分散相易于形成纖維,滑移并取向排列,從而達(dá)到自增強(qiáng)。反之,對(duì)于不完全相容體系,由于纖維與基體的界面粘合性太差,不能形成穩(wěn)定的界面層,易發(fā)生宏觀相分離[9],因此TLCP與TP共混時(shí)要求兩組分有一定的相容性。

        一般說(shuō)來(lái),不同的TP基體、不同的TLCP材料,其界面的相容性差別很大,但基本上都是不相容或弱相容的,而這些對(duì)提高原位復(fù)合材料的力學(xué)性能是不利的。如何提高界面的相容性是近期需解決的問(wèn)題,因?yàn)橄嗳菪缘母纳朴欣谛纬删鶆蚍稚⒌南鄳B(tài)結(jié)構(gòu)和應(yīng)力傳遞,提高增強(qiáng)效果。近年來(lái),關(guān)于界面相容性改善的研究取得了一定的進(jìn)展。 

        歸納起來(lái),改善TLCP與基體TP的相容性有如下途徑: 

        ① 引入具有增容作用的第三組分。在一般的聚合物共混物中,以第三組分作為相容劑的研究很多,并日趨成熟。王久芬等人在PET/TLCP體系中加入二月桂酸二丁基錫,增強(qiáng)了共混物兩相間的界面粘結(jié)力,提高了PET/TLCP的力學(xué)性能[10]。 

        ② 利用嵌段和接枝在其分子鏈上同時(shí)引入液晶段和非液晶段,繼而增進(jìn)材料兩相界面的相互粘接及相容性,有效的提高材料的性能。 

        ③ 在加工過(guò)程中使組分之間發(fā)生某種程度的化學(xué)反應(yīng)。目前商品化的TLCP大多是液晶共聚酯。當(dāng)這一類TLCP與PET、PBT、PC等聚酯的工程塑料原位復(fù)合時(shí),在高溫熔融狀態(tài)下,會(huì)發(fā)生一定程度的酯交換反應(yīng),從而改善了兩組分的相容性[11]。 

        ④ 多元共混。簡(jiǎn)單的二元共混往往存在如下兩個(gè)問(wèn)題:液晶相與基體相界面之間的粘結(jié)力太差;控制TLCP微纖比較困難。有的TP/TLCP二元共混物還存在耐沖擊性差或基體耐化學(xué)腐蝕性差等缺點(diǎn)。為了能得到一種性能均衡的材料,人們嘗試進(jìn)行了多元共混方面的研究,包括三元和四元共混,現(xiàn)在一般以三元為多,有TLCP/TP/TP和TLCP/TLCP/TP兩種,多數(shù)報(bào)導(dǎo)的是前一種。 

        (2) TLCP的含量:TLCP的濃度是影響共混物形態(tài)結(jié)構(gòu)的主要因素,倪玉山等人[12]發(fā)現(xiàn),當(dāng)TLCP的含量小于5%時(shí),對(duì)基體的力學(xué)性能影響較小,當(dāng)TLCP含量在15%-30%時(shí),力學(xué)性能有明顯的改善。 

        (3) TLCP與TP在加工時(shí)的粘度比:有研究表明,原位復(fù)合材料中分散相與基體的粘度比ηd/ηm 是對(duì)成纖與否具有決定影響的因素之一[13][14]。若ηd/ηm大于1,TLCP無(wú)成纖的可能;ηd/ηm在0.5~1.0間時(shí),共混體系中的TLCP易于成纖,ηd/ηm太小,則對(duì)加工條件要求較苛刻。 

        (4) 加工流動(dòng)方式:一般而言,拉伸流動(dòng)可有效地使TLCP變成高度取向的纖維結(jié)構(gòu),拉伸比越大,取向度越高,復(fù)合材料的強(qiáng)度和模量也越高[15],如注射、牽引工藝對(duì)TLCP的成纖都十分有利[16]。 

        (5) 加工溫度:不同聚合物的粘度對(duì)溫度變化的敏感性各異,即使在同一個(gè)體系下,在不同的溫度下,粘度的比值也有較大變化的可能。選擇加工溫度時(shí)在有利于成纖的粘度比的基礎(chǔ)上,盡量考慮較低的加工溫度以減少能耗,降低成本。通常,加工溫度不但應(yīng)高于基體的粘流溫度[17],而且應(yīng)高于TLCP的熔融—液晶的轉(zhuǎn)變溫度[18]。 

        (6) 剪切速率:絕大多數(shù)的聚合物都有剪切變稀的特性,不同聚合物的粘度對(duì)剪切速率變化的敏感性不一樣[19],應(yīng)選擇合適的剪切速率使兩相的粘度比達(dá)最佳值。 

        另外,加工參數(shù)剪切時(shí)間、模具的幾何形狀和尺寸都將對(duì)原位復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)和性能產(chǎn)生影響。

4.結(jié)束語(yǔ) 

        原位復(fù)合材料的研究已歷經(jīng)多年,人們對(duì)原位復(fù)合材料的認(rèn)識(shí)取得了很大的進(jìn)步,研究范圍從微觀結(jié)構(gòu)至宏觀性能,所涉及的問(wèn)題既包括共混方面也包括復(fù)合材料方面。多年的研究基本弄清了TLCP/TP共混體系的組成、物理性質(zhì)和加工參數(shù)等對(duì)TLCP微纖的“原位”生成的影響,初步建立了TLCP/TP共混體系的加工流變學(xué)及其原位復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)形態(tài)與性能的關(guān)系[19]。

        通過(guò)添加增容劑或第三組分,改性TLCP的結(jié)構(gòu),或采用“原位”增容技術(shù)能有效地改善TLCP/TP共混體系的相容性,有利于TLCP相“原位”生成微纖,從而提高原位復(fù)合材料的性能。但目前,人們還不能隨心所欲地控制TLCP微纖的“原位”生成,如微纖的長(zhǎng)徑比和分布,這將嚴(yán)重妨礙高性能原位復(fù)合材料的獲得。因此,如何提高原位復(fù)合材料中微纖的長(zhǎng)徑比,降低其直徑,仍是將來(lái)的研究重點(diǎn)。 

        至今,原位復(fù)合材料中的微纖大多是在流動(dòng)場(chǎng)(包括剪切應(yīng)力和拉伸應(yīng)力)的誘導(dǎo)下“原位”生成的。但事實(shí)上,一些液晶高分子的共混物在外加電場(chǎng)或磁場(chǎng)的作用下,LCP也具有很好的成纖能力。由此可以推測(cè):對(duì)具有特殊電磁特性的液晶高分子組成的共混物,通過(guò)在加工過(guò)程中,引入電場(chǎng)來(lái)協(xié)助微纖的“原位”生成,增加結(jié)構(gòu)參數(shù)的可控性,有望獲得高長(zhǎng)徑比的微纖,從而制備出高性能原位復(fù)合材料。


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